REMOVEDOR DE PEGAMENTO BGA- IC RL-039
Review: 5 - "A masterpiece of literature" by , written on May 4, 20020
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REMOVEDOR DE PEGAMENTO BGA- IC RL-039

Disponible:En stock
$ 200.00 $ 289.00
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Adhesivo BGA-IC Eliminar líquido, de alto efecto
Para el teléfono móvil Sellador de resina BGA / IC
Suavizado y eliminado, la fórmula científica
no daña la placa base o el componente
RL-039 puede ablandar rápidamente la resina como:
resina fenólica resina epoxica resina acrílica,poliuretano ,resina de silicona ,
Adhesivo BGA-IC Eliminar líquido, de alto efecto
Para el teléfono móvil Sellador de resina BGA / IC
Suavizado y eliminado, la fórmula científica
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