K30 PCB HOLDER 3 EN 1 CON PLATAFORMA DE REBALLING IPHONE 11 11 PRO 11 PRO MAX (MIJING)
- SKU del producto: 10050
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El accesorio de la placa lógica de enfriamiento es una herramienta de plataforma de reparación de PCB de iPhone multifuncional de alta calidad, está disponible para diferentes secciones para posicionamiento, soldadura, desoldadura, reballing de chips de CPU NAND de iPhone, etc. La plataforma de reparación de placa base resistente a altas temperaturas ofrecerá la mejor asistencia a la célula profesional teléfono fijo!
Características:
1. La primera plataforma de reparación de PCB utiliza conducción de calor de cobre puro para evitar el estallido de estaño en el IC posterior de la placa base del teléfono celular, aplique una etiqueta de conducción de calor en la parte posterior del IC en la placa base para evitar que el metal toque directamente el IC y cause IC daños, el bloque de conducción de calor de cobre puro no contacta directamente con la placa principal
2. La primera plataforma de reparación de PCB agregó una estructura de posicionamiento de la CPU. No se necesita posicionamiento manual, mejora la tasa de éxito.
3. La primera plataforma de reparación de PCB diseñada con la función integrada de plantación de hojalata. Las plantillas de precisión son producidas por la tecnología láser líder en el mundo.
4. La primera plataforma de reparación de PCB agregó una estructura de instalación de posicionamiento y separación de capas de la placa base.
5. Diseñado con una columna de posicionamiento de precisión, realizará reparaciones eficientes para la separación, soldadura e instalación.
6. El material de conducción de calor de cobre puro se trata con un proceso especial para que el color de la superficie se mantenga nuevo.
7.Aplicar materiales de piedra sintética importados, una serie de pruebas y un procesamiento de precisión mejorado con calentamiento directo a alta temperatura de 500 grados, duradero y sin deformación
El accesorio de la placa lógica de enfriamiento es una herramienta de plataforma de reparación de PCB de iPhone multifuncional de alta calidad, está disponible para diferentes secciones para posicionamiento, soldadura, desoldadura, reballing de chips de CPU NAND de iPhone, etc. La plataforma de reparación de placa base resistente a altas temperaturas ofrecerá la mejor asistencia a la célula profesional teléfono fijo!
Características:
1. La primera plataforma de reparación de PCB utiliza conducción de calor de cobre puro para evitar el estallido de estaño en el IC posterior de la placa base del teléfono celular, aplique una etiqueta de conducción de calor en la parte posterior del IC en la placa base para evitar que el metal toque directamente el IC y cause IC daños, el bloque de conducción de calor de cobre puro no contacta directamente con la placa principal
2. La primera plataforma de reparación de PCB agregó una estructura de posicionamiento de la CPU. No se necesita posicionamiento manual, mejora la tasa de éxito.
3. La primera plataforma de reparación de PCB diseñada con la función integrada de plantación de hojalata. Las plantillas de precisión son producidas por la tecnología láser líder en el mundo.
4. La primera plataforma de reparación de PCB agregó una estructura de instalación de posicionamiento y separación de capas de la placa base.
5. Diseñado con una columna de posicionamiento de precisión, realizará reparaciones eficientes para la separación, soldadura e instalación.
6. El material de conducción de calor de cobre puro se trata con un proceso especial para que el color de la superficie se mantenga nuevo.
7.Aplicar materiales de piedra sintética importados, una serie de pruebas y un procesamiento de precisión mejorado con calentamiento directo a alta temperatura de 500 grados, duradero y sin deformación
